688630業(yè)績符合預(yù)期，PCB 及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)驅(qū)動公司業(yè)績增長2022 年公司積極克服新冠疫情反復(fù)、封控措施加碼、全球通脹等負(fù)面因素，全力保障生產(chǎn)經(jīng)營。2022H1 公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.55 億元，同比增長36.95%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.57 億元，同比增長31.72%。2022H1 公司銷售費用率/管理費用率分別為5.73%/3.98%，同比提升1.16/-0.81pct，其中銷售費用率的提升主要系公司加大市場開拓力度，銷售人員和市場推廣投入增加所致，同時機臺數(shù)量的增加帶來相應(yīng)的服務(wù)費用的增加。2022H1 毛利率/凈利率分別為43.21%/22.28%，同比分別下滑1.74/0.88pct，波動范圍保持在合理區(qū)間內(nèi)。

 

      堅持高研發(fā)投入，構(gòu)筑深厚技術(shù)護城河

 

      2022H1 公司投入研發(fā)費用0.42 億元，同比增長84.24%。公司針對目前市場需求較為強烈的軟板、類載板、防焊、mini/micro LED、陶瓷基板等市場，新增5 款設(shè)備。同時公司不斷助推設(shè)備精度往精細(xì)化方向演進，并提升設(shè)備零部件自研，鞏固核心技術(shù)優(yōu)勢。

 

      把握下游高景氣與國產(chǎn)替代機遇，公司加大市場開拓力度半導(dǎo)體設(shè)備主要由海外廠商主導(dǎo)，近期美國芯片法案通過，對華半導(dǎo)體制裁升級，有望加速國產(chǎn)替代浪潮。2022H1，公司在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域新增的客戶包括香港科技大學(xué)、華天科技、炬光科技、廣芯封裝基板等公司，WLP 先進封裝設(shè)備與國內(nèi)多家頭部客戶進行工藝驗證，mini/micro LED、載板、板級封裝市場表現(xiàn)良好。新能源、汽車、通信及數(shù)據(jù)存儲等領(lǐng)域持續(xù)拉動對PCB 的需求，催生PCB 曝光設(shè)備的更新?lián)Q代。在PCB 領(lǐng)域，公司推出大客戶和頭部客戶策略，深化與生益電子、勝宏科技、定穎電子、滬電股份等客戶的合作，新增與國際頭部PCB 廠商鵬鼎控股的訂單，軟板、類載板、防焊等細(xì)分市場表現(xiàn)優(yōu)異。

 

      投資建議與盈利預(yù)測

 

      公司作為直寫光刻設(shè)備龍頭，將受益于下游 PCB 和泛半導(dǎo)體市場的快速增長，逐步推進設(shè)備國產(chǎn)替代。我們預(yù)計公司 2022-2024 年歸母凈利潤分別為1.55/2.72/3.67 億元，同比增長 46.32%/75.02%/35.17%。對應(yīng) 2022-2024 年EPS 分別為1.29/2.25/3.04 ， 當(dāng)前股價對應(yīng)PE 分別為69.3/39.6/29.3，維持“買入”評級。

 

      風(fēng)險提示

 

      行業(yè)競爭加劇風(fēng)險、募投項目投產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險、技術(shù)升級不及預(yù)期風(fēng)險、新客戶開拓不及預(yù)期風(fēng)險。