盤點(diǎn)先進(jìn)封裝Chiplet概念相關(guān)龍頭上市公司,有8只-2024-08-01
盤點(diǎn)先進(jìn)封裝Chiplet概念相關(guān)龍頭上市公司,有8只
1、深科技000021:7月31日盤后最新消息,收盤報(bào):14.39元,漲幅:4.12%,摔手率:2.85%,市盈率(動):46.1,成交金額:63054.02萬元,年初至今漲幅:-10.51%,近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析:公司近年來持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測試技術(shù),深入推進(jìn)存儲項(xiàng)目,與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等,具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)(DDR4 封裝)能力。
2、蘇州固锝002079:盤后最新消息,收盤報(bào):8.21元,漲幅:3.01%,摔手率:1.59%。產(chǎn)品名稱:汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開關(guān)二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無引腳集成電路產(chǎn)品 、分立器件 、晶硅太陽能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽能電池背面電極銀漿 、異質(zhì)結(jié)電池用銀漿。
3、經(jīng)緯輝開300120:盤后最新消息,收盤報(bào):5.96元,市盈率(動):27.18,主力資金凈流入: 2390萬元。三季報(bào)告:總資產(chǎn):50.59億元,凈資產(chǎn):32.81億元,營業(yè)收入:25.37億元,收入同比:17.87%,營業(yè)利潤:0.79億元,凈利潤:0.7億元,利潤同比:-6.39%,每股收益:0.13,每股凈資產(chǎn):5.71,凈益率:2.13%,凈利潤率:2.73%,財(cái)務(wù)更新日期:20231026。
4、賽微電子300456:盤后最新消息,收盤報(bào):15.82元,成交金額:36105.87萬元,主力資金凈流入: 3962萬元。2024年第一季度報(bào)告:總資產(chǎn):71.91億元,凈資產(chǎn):51.39億元,營業(yè)收入:2.7億元,收入同比:41.62%,營業(yè)利潤:-0.35億元,凈利潤:-0.12億元,利潤同比:-175.57%,每股收益:-0.02,每股凈資產(chǎn):7.01,凈益率:-0.23%,凈利潤率:-7.5%,財(cái)務(wù)更新日期:20240426。
5、易天股份300812:盤后最新消息,收盤報(bào):19.71元,市盈率(動):-- ,主力資金凈流入: 1146萬元。主營業(yè)務(wù):平板顯示模組設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
6、中富電路300814:盤后最新消息,收盤報(bào):26.38元,成交金額:9043.23萬元,主力資金凈流入: -575.5萬元。經(jīng)營范圍:一般經(jīng)營項(xiàng)目是:,許可經(jīng)營項(xiàng)目是:雙面及多層線路板、柔性線路板的生產(chǎn)和銷售;技術(shù)及貨物進(jìn)出口(不含分銷、國家專營?厣唐);生產(chǎn)經(jīng)營新型電子元器件(頻率控制與選擇元件)--高頻微波線路板、半導(dǎo)體專用材料(半導(dǎo)體載板)的生產(chǎn)及銷售(上述增營項(xiàng)目在松崗分廠生產(chǎn))。
7、生益科技600183:7月31日盤后最新消息,收盤報(bào):19.55元,漲幅:1.35%,摔手率:1.72%,市盈率(動):29.56,成交金額:78798.91萬元,年初至今漲幅:9.47%,近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn):全球第二大剛性覆銅板生產(chǎn)企業(yè),全球市占率超過10%。
8、寒武紀(jì)-U688256:盤后最新消息,收盤報(bào):264.06元,市盈率(動):-- ,主力資金凈流入: 3.77億元。主營業(yè)務(wù):各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。
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